我国半导体产业日益成为全球化的产业，其市场变化多端，技术加速演进，产业链演变加剧。在这样的大背景下，国内半导体企业将迎来有史以来最重要的一个历史性关键时刻，这是机遇，更是挑战。而立足于国内市场、坚持创新则是国内半导体企业面临这场历史机遇和挑战时的不二选择！    

展讯通信有限公司总裁兼CEO 武平

    在经济全球化的潮流下，全球产业转移速度加快，而全球半导体产业也向以中国大陆为主的亚太地区进行转移。美国作为全球半导体行业最先新兴的地区，优势地位逐渐削弱。欧洲许多后崛起的跨国企业，具有强大的创新能力。20世纪70年代，日本半导体行业取得了迅速的发展，凭借其先进的半导体技术成功地从欧美半导体企业手中拿走了很多市场份额。随后80年代的韩国和90年代的中国台湾，都分别作为当时半导体行业中的“黑马”，异军突起，促使全球半导体产业出现了又一新的竞争格局。21世纪初，中国集成电路产业经过几十年的初创期和摸索期，进入了高速发展阶段。专业人士纷纷预测：半导体企业要赢得中国，才能赢得世界；今后5-10年期间，中国将逐步成为全球半导体行业的中坚力量。

    有分析显示，中国IC市场未来几年的年均复合增长率将超过20%。预计到2010年时，中国IC业将成为超过1200亿美元的大市场。如此巨大的市场需求，使欧、美、日、韩等地半导体企业纷纷凭借其核心的技术优势和先进的管理经验，进入中国市场。我国半导体产业日益成为全球化的产业，其市场变化多端，技术加速演进，产业链演变加剧。在这样的大背景下，作为刚刚完成起步发展和初步积累的大陆半导体企业，无疑将迎来大陆有史以来最重要的一个历史性关键时刻，这是机遇，更是挑战。而立足于大陆市场、坚持创新则是中国大陆半导体企业面临这场历史机遇和挑战时的不二选择！

    差异化创新是企业发展唯一竞争策略

    虽然在2000年到2007年期间，中国半导体产业呈现了蓬勃生机，甚至集成电路销售收入年均增长速度是同期全球最快的，但目前我国半导体产业水平与国外先进水平比，还是有很大的差距，主要表现在创新意识和能力上。一方面，大陆半导体产品同质化现象严重，导致市场中恶性竞争愈演愈烈。因为中国半导体市场起步不久，技术门槛还没有达到一定的高度，于是出现大量企业跟风、重复开发同类型产品的状况。这种状况使得市场空间越来越小、企业利润越来越低。

    而另一方面，大陆半导体企业缺乏自主创新的能力，缺少自主核心技术，专利和IP(知识产权)受制于人。以中国手机业为实例，知识产权上的“先天不足”，是中国手机业如履薄冰般发展的关键隐患之一。最初，中国手机产业在国外技术支持的基础上建立起来，并且完全依靠外力跨越了蹒跚学步的初级阶段。在国际市场，所有2G、2.5G、2.75G手机的技术和相关知识产权都属于欧美半导体企业。由于缺乏射频芯片、基带芯片的核心生产技术，中国手机只能从简单组装制造开始，发展受到严重制约。国产手机利润的30%至50%需要用于购买国外核心专利技术。甚至在国际市场，国外品牌利用他们拥有的知识产权、技术壁垒也极大地阻挠了中国手机的出口。

    由此可以看出，差异化的创新才是企业在竞争中脱颖而出并且得以持续发展的唯一竞争策略。并且事实也证明了，中国半导体企业只有强化创新意识和能力，开发出拥有自主知识产权的核心技术，才能摆脱受制于人的尴尬境地。这也是整个中国半导体行业快速而长远发展的最基本保障。

    展讯致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其他环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯目前在美国硅谷、圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心。展讯自成立以来，始终坚持自主技术创新，以长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案：包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。

    展讯努力通过独创的概念创新，将通信计算机和消费电子相融合、数字网络和多媒体相融合、协议标准内容相融合的通信多媒体智能一体化核心芯片的三大融合设计理念，基于优化的系统芯片(SoC)设计技术，将数字基带芯片、模拟基带芯片、电源管理芯片、多媒体芯片等4个芯片高度集成在手机基带芯片中，在超大规模集成电路设计、无线通信系统算法、电路设计技术等芯片设计关键技术中实现多项突破，同时集通信、数据传输、娱乐等各种多媒体功能于一身。通过以上一系列的创新，使产品在性价比、体积、集成度、工艺、功耗上都具有明显的优势，代表了国际同类产品的先进水平。2007年，展讯成功登陆美国纳斯达克，成为当时第一家海外上市的国内IC设计企业。展讯之所以能够取得这些成绩，主要是立足于本土市场，坚持自主创新，有效地将技术创新和专利建设两个手段结合起来。

    展讯从最初起步发展就意识到中国半导体产业要发展，要从制造向创造转移，技术创新是必然的发展之路。展讯认为在整个半导体产业链中，芯片设计在整个半导体产业链中是最活跃的，设计创新在整个产业链条中也是最有活力的环节。因而，展讯紧密围绕着差异化技术创新的思路，在IC设计创新上不断突破，逐渐走在了同行前列。

    在推动中国自主3G通信标准———TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)产业化进展过程中，展讯强大的创新能力得到了很好的体现和发挥。2004年4月，展讯成功研发世界首颗TD-SCDMA/GSM(全球移动通信系统)双模基带单芯片，让中国第一个国际通信标准走出了没有芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的全面突破，打破了欧美大公司的技术垄断，为中国通信产业发展作出贡献；2007年2月，展讯又率先研发成功支持HSDPA(高速下行数据信息包接入)功能的HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS(通用无线分组业务)/EDGE(数据增强型移动通信技术)多媒体基带芯片。该款芯片集成了多媒体处理器，支持高品质的多媒体性能，更重要的是支持高速率的数据传输。同年10月，展讯又发布了一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。