MicroPakII和SOD882T是用于逻辑和RF应用的新封装。MicroPakII无铅逻辑封装的面积为1.0mm2,管脚间距为0.35mm。而面向RF应用的SOD882T封装则更小,仅为0.6mm2。新的超薄无铅封装（UTLP）平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。
新封装采用了特殊的基板和专用蚀刻工艺,可以满足业界对更小的产品设计（面积和高度）的要求。利用专门开发的基板,MicroPakII与其前身MicroPak相比,其封装尺寸缩小了33%,从而为其他组件和功能腾出了主板空间。同时,接触面积为0.298mm2,接触面积比高达30%,几乎是大部分同类含铅和无铅封装产品的两倍。因此,终端封装在受到突然撞击时从主板上掉落的可能性非常低。
MicroPakII的剪切和拉力测试性能也达到了最高水平--剪切强度和拉力强度分别比与其最接近的无铅竞争对手高出73%和66%。这也进一步使原始设备制造商（OEM）能够设计推出更耐用、更小巧、更轻薄的移动设备。
特殊基板技术能实现更高的“封装”比,因而可以在相同的面积中使用更大的芯片,无需损失宝贵的主板空间即可提高性能。UTLP还可提供更小的寄生电容和电感,非常适合最高可达24GHz的高频应用。
